鐳雕PC日本三菱LDS 3735 可表面化學(xué)電鍍 耐腐蝕 沖擊改性XANTAR? FC 22 R日本三菱PC低粘度 ;磷含量,，低（到無） ;流動性高 ;無溴請先登錄 尋找相似XANTAR? LDS 3724日本三菱PCLaser Direct Structuring ;手機激光標(biāo)記 ;良好抗撞擊性XANTAR? LDS 3760日本三菱PC激光直接結(jié)構(gòu)激光標(biāo)記 ;流動性高 ;阻燃性XANTAR? LDS 3730日本三菱PC激光直接結(jié)構(gòu)激光標(biāo)記 ;磷含量，低（到無） ;無溴 ;阻燃性XANTAR? RX 2125日本三菱PCUV Stabilized ;低粘度 ;磷含量,，低（到無） ;耐氣候影響性能良好Iupilon? CGH1020KR日本三菱PC流動性高Iupilon? CLS3400日本三菱PC鏡頭 ;眼鏡低粘度Iupilon? EFR2150日本三菱PC磷含量,，低（到無） ;無溴 ;阻燃性XANTAR? LDS 3720日本三菱PC激光直接結(jié)構(gòu)激光標(biāo)記 ;良好抗撞擊性Iupilon? EHG2010R日本三菱PC反射率高 ;磷含量，低（到無） ;無溴LDS這一技術(shù)目前***地應(yīng)用于手機天線,。
其他應(yīng)用還包括汽車用電子電路,、智能手表、攝像頭封裝,、航天航空,、提款機外殼及醫(yī)療級助聽器等。
LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技術(shù)在百度詞條上的解釋：一種***激光加工,、射出與電鍍制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生產(chǎn)技術(shù),，其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能,、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能,，以及由機械實體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽,、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID,。
用我們自己的話來說就是：在一種***的塑料件上利用激光鐳射技術(shù)直接三維打印電路板的技術(shù),，顯而易見，***需要傳統(tǒng)的電路板,，線路設(shè)計也更靈活,。
零件的組裝也更方便，并且***重要的是可以使產(chǎn)品的體積***縮小,。
1.什么是LDS材料并不是所有的塑料都可以用于LDS成型,，LDS塑料是一種內(nèi)含有機金屬復(fù)合物的改性塑膠,，激光照射后,，使有機金屬復(fù)合物釋放出金屬粒子。
有機金屬復(fù)合物的特性：1絕緣性,；2不是催化性活性劑,；3抗可見光性；4可以均勻分散在塑料基體中,；5激光照射后能釋放金屬粒子,；6***，耐化學(xué)性,；7低毒,；8無逸出，無遷移,，抗提性好,。
2.目前可用于LDS成型的材料包括以下種類：聚酰胺類：PA6/6T（BASF）、PA4T,、PA-MXD6（MEP,，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）,、增強PA1010（EMS）,、β射線交聯(lián)PA66（PTS集團），PPA(RTP,，SABIC IP),；聚碳酸酯類：包括RTP，MEP,，SABIC IP,，Lucky Enpla（韓國樂喜）,，都有相應(yīng)的PC LDS品級；聚酯類：主要為PBT（Lanxess）,；朗盛還有PBT/PET 合金品級,。
PC/ABS合金類：相應(yīng)的廠家包括RTP， MEP,，臺灣華宏（Wah Hong）,， SABIC IP，Lucky Enpla,。
LCP：Ticona（目前統(tǒng)一以Celanese集團對外),，RTP。
其他材料包括：COP(Zeon公司 ),，PPE(或叫PPO,，Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司） 還有公司***推出阻燃品級,，如MEP,、SABIC IP、Lucky Enpla,。
3.LDS技術(shù)的生產(chǎn)流程LDS材料的制造：將有機金屬復(fù)合物,、基體材料、其他材料通過塑料造粒機抽成塑膠粒子,。
LDS材料的注塑成型 ：使用注塑機模具將塑膠粒子造型LDS注塑件的激光活化：使用能量光束升華選擇的塑膠區(qū),，將塑膠件表面錫抗蝕刻阻劑燒除，暴露封裝在塑料中的金屬復(fù)合物,，以提高選擇區(qū)的化學(xué)電鍍效果,。
LDS產(chǎn)品線條圖案的金屬化：通過電鍍處理，使銅,、鎳,、金等附著在激光活化的區(qū)域，使塑料成為一個具備導(dǎo)電線路的MID元件,。
,。
4.LDS技術(shù)的優(yōu)缺點優(yōu)點： 打樣***低廉。
開發(fā)過程中修改方便,。
塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度,。
產(chǎn)品體積再縮小，符合智能產(chǎn)品薄型發(fā)展趨勢,。
產(chǎn)量提升,。
設(shè)計開發(fā)時間短。
可依客戶需求進行客制化設(shè)計,。
可用於雷射鉆孔,。
與SMT制程相容,。
不需透過光罩