2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

作為中國重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛會之一，深圳國際半導(dǎo)體展集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新成果和技術(shù),，一躍成為感受半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展新趨勢,、洞察市場新需求的“風(fēng)向標(biāo)”。展會同期將舉辦五大行業(yè)峰會,，分享主題涵蓋集成電路芯片設(shè)計,、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用,、智能消費電子,、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題。

展會現(xiàn)場大咖云集,，yeneizhuanjia和優(yōu)質(zhì)企業(yè)代表對半導(dǎo)體行業(yè)熱點話題將進(jìn)行深度剖析,，挖掘市場走向，致力于推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，為中國制造和中國智造賦能,！屆時更有數(shù)據(jù)發(fā)布，邀您即刻參與,，論道行業(yè)的新生與新變,！

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第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會

2024年6月26日 10:00-17:30

深圳國際會展中心

隨著當(dāng)下5G、AI等新技術(shù)的快速發(fā)展及以GaN和SiC為首的第三代半導(dǎo)體材料將成為支持“新基建”的核心材料,，中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇,。

來自半導(dǎo)體制造材料、原材料等各環(huán)節(jié)xingyezhuanjia和企業(yè)代表齊聚一堂,，圍繞半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行交流分享,，共話5G行業(yè)及新一代信息技術(shù)應(yīng)用發(fā)展，共繪5G揚帆美好藍(lán)圖,。
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第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

深圳國際會展中心

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計,、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊、測試機(jī),、分選機(jī),、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進(jìn)電機(jī),、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計,、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等