深圳半導體展會丨半導體材料展會丨半導體設(shè)備展會丨集成電路展會

2024年6月26-28日

深圳國際會展中心

SEMI-e 2024深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2024年6月26-28日,，在深圳國際會展中心17號館（5萬平米）舉行,。由中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會,、深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合主辦,。

SEMI-e 2024深圳半導體展展覽面積為50000平米，500+家半導體企業(yè)同場展示,。同期舉辦同塔蘇斯展覽集團旗下由香港線路板協(xié)會主辦的2024國際電子電路（深圳）展覽會展覽面積80000平米,；產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動，協(xié)同效應(yīng)大化,，合計展出面積達13萬平米,。

SEMI-e以”芯機會，智未來”為主題,，匯聚眾多和學者,，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,，立足深圳,、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計,、關(guān)鍵器件、核心裝備材料,、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆SEMI-e展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用，展示芯片設(shè)計,、襯底,、外延、封裝,、測試,、器件/模塊,、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游。覆蓋新能源應(yīng)用,、數(shù)據(jù)中心,、5G新應(yīng)用、AIoT,、新型顯示Mini/Micro,、消費類電子等熱點應(yīng)用領(lǐng)域。融合產(chǎn)品實物展示,、實操演示,，學術(shù)峰會交流，供需匹配,，產(chǎn)業(yè)商機即時透傳等多維度交流手段,。致力于打造產(chǎn)、學,、研,、投、為一體半導體交流平臺,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計,、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備、光刻機 ,、刻蝕機,、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機,、等離子清洗設(shè)備、切割機,、裝片機,、鍵合機、焊線機,、回流焊,波峰焊,、測試機、分選機,、耦合機,、載帶成型機、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計,、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設(shè)備
六,、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

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