AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩(wěn)定、行業(yè)的低損耗磁芯（10 GHz 時 DF = 0.0011），其制造過程所用佳玻璃纖維增強型環(huán)氧樹脂具有可預測性和一致性,。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料,，其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%)，在制造大尺寸復雜多層板時可媲美環(huán)氧樹脂,；TSM-DS3b 專為高功率應用而開發(fā) (TC: 0.65 W/m*K),，其中在 PWB 設計時，介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導出去,。TSM-DS3b 經(jīng)過開發(fā)之后還具有極低的熱膨脹系數(shù),，可用于要求嚴苛的熱循環(huán)。

業(yè)界佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)

高導熱系數(shù)

低 (~5 %) 玻璃纖維含量

尺寸穩(wěn)定性可媲美環(huán)氧樹脂

支持大尺寸多層數(shù) PWB

構建復雜的 PWB,，其產(chǎn)量具有一致性和可預測性

溫度穩(wěn)定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）

與電阻箔兼容

耦合器

相控陣天線

雷達歧管

毫米波天線/汽車雷達

石油鉆井

半導體 / ATE 試驗