熱熔膠加工代點膠

 PUR手機(jī)保護(hù)套點膠加工已經(jīng)成為業(yè)界粘接,、密封、疊合,、連接,、絕緣,、電子保護(hù)和組裝的選擇。PUR點膠加工具體的應(yīng)用包括智能手機(jī),、平板電腦屏幕部件組裝,、手機(jī)保護(hù)套、學(xué)習(xí)機(jī),、GPS導(dǎo)航儀,、可穿戴電子設(shè)備、視窗粘接、外殼結(jié)構(gòu)粘接,、電池粘接,、平面密封、PCB組裝和保護(hù)等等,，粘接膠線可小至0.15mm,。

除了點膠機(jī)的流變性之外，點膠機(jī)的濕強(qiáng)度也是封裝設(shè)備點膠過程中需要尤其注意的點,。貼片膠的濕強(qiáng)度就是固化前膠水所具有的強(qiáng)度,，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動,，避免元件移位,。元件移位強(qiáng)度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強(qiáng)度一膠水的濕強(qiáng)度×接觸面積。

FIP點膠加工

（1）將膠筒裝上點膠機(jī),，選擇適用的點膠針頭裝上,。

（2）將工件夾具固定在自動點膠機(jī)工作臺上。

（3）編出點膠產(chǎn)品相應(yīng)程序,，開始調(diào)試,。

（4）在不出膠的情況下空運(yùn)行一遍點膠加工程序，觀察是否有偏移,，漏點等不良現(xiàn)象,，并對其調(diào)整修正。

（5）通過完全調(diào)試后做出首件,，經(jīng)送檢后確認(rèn)OK后方可開始點膠加工生產(chǎn),。