規(guī)格: | 0.1-10 |
密度: | 10.5 |
產(chǎn)地: | 上海 |
單價: | 5.00元/克 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 直轄市 上海 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-12-15 05:25 |
最后更新: | 2023-12-15 05:25 |
瀏覽次數(shù): | 759 |
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銀銅鈦釬料
高純銀(Ag),可提供純度為99.9Wt.%(3N),、99.95Wt.%(3N5),、99.99Wt.%(4N)、99.999Wt.%(5N)的銀(Ag)原料及產(chǎn)品,。
產(chǎn)品形狀:塊、錠,、板,、帶、片,、箔,、絲、管,、棒,、條、顆粒,、粉末,、毛細管等,可提供任意規(guī)格和形狀的純銀產(chǎn)品定制服務,。銀銅合金是指以銅為主要合金元素的銀合金,。
上海鉅備供應電接點材料的有AgCu5、AgCu7.5,、AgCu10,、AgCu15、AgCu20,、AgCuNi20-2,、AgCu25等。具有較好的力學性能,、耐磨性和抗熔焊性,,主要用作高壓、大電流繼電器接點以及輕,、中負荷回路中的電接點,,用作釬焊料的主要有AgCu7.5、AgCu25,、AgCu28,、AgCu55等,,以AgCu28應用廣。具有良好的導電性,、流動性和浸潤性,,廣泛用于電真空工業(yè)。由于在高溫下列長期載荷的抗力不大,,只適于釬焊工作溫度低于400℃的零件,。上海鉅備銀銅合金還常用作硬幣和裝飾品。用作硬幣的合金有AgCu7.5,、AgCu8,、AgCu10等;用作裝飾品的有AgCu8.4,、AgCu12.5等,。
性能
銀銅合金的硬度比銀高,其導電,、導熱性能比其他系合金好,,價格低廉。這種合金包括觸頭材料已在實際中***應用,。銀銅合金的牌號很多,,92.5%銀銅合金稱為貨幣銀合金,90%銀銅合金稱為鑄幣銀合金,,71.9%銀銅稱為共晶合金,,10%銀銅合金稱為硬銀。
在小電流的使用領(lǐng)域內(nèi),,該系合金可用作微電機的換相器和旋轉(zhuǎn)開關(guān)等滑動觸頭,,在電流較大的使用領(lǐng)域內(nèi),可用于接觸壓力大以及有油保護的裝備中,。銀銅合金的代表組成是95%銀銅,、92.5%銀銅、90%銀銅,、60%銀銅和5%銀銅合金等,。
銀和銅是具有互相固溶界限的共晶型合金。在圖中AE,,CE是液相線,,AB,CD是固相線,,BED是共晶反應線,,E是共晶點,BF,DG表示溶解度曲線,,α(Ag)相和β(Cu)相的固溶度是B和D,。
電接觸材料
銀的低接觸電阻和高電導性能使它成為電接觸器材中一種極需要的金屬,但如接觸電壓很高或有電弧發(fā)生時,,純銀做的接觸器的壽命就不長,。銀與各種非金屬和難熔金屬所組成的一系列物質(zhì),已發(fā)展為大功率的電接觸器材,。這些物質(zhì)實質(zhì)上并不是合金,,因為各組分間并不互相溶解。它們是用粉末冶金技術(shù)制備的,,也即由各組分的細小粉末的混合物經(jīng)緊壓和燒結(jié)而制成,。組分為銀和鎢、銀和鉬,、銀和鎳,、銀和石墨、銀和氧化鎘以及銀和氧化鉛等的物質(zhì)用作電接觸器材,。它們的接觸電阻一般稍高于鈍銀,它們在苛刻條件下所受到的凹陷或粘結(jié)則遠小于純銀,。
Ag-Cu相圖
銅能強化銀,,并使熔點和導熱性能***降低。銅在銀以固熔體形式存在時,,對合金的***性能影響不大,。含7.5%~l0%Cu的合金,在705~732℃固熔處理后,,淬水,,再在280℃時效2h或在300℃時效1h,可使合金***強化,。如果合金先在氧或含氧氣氛中加熱,,在氫氣中加熱,就會產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象,。合金中的氧化銅也會降低合金的塑性,。銀一銅合金有偏析現(xiàn)象,添加適量的鎳,,可以有效降低合金的偏析,。如Ag78Cu20Ni2合金比相應的銀一銅合金具有較高的***性能和***性能,少量的鎳可提高合金的浸潤性,,是首飾加工中應用較廣的焊料合金(Ag75Cu24.5Ni0.5,,Ag71.5Cu28Ni0.5,Ag71.15Cu28.1Ni0.75等)。銀一銅合金中加入少量的礬元素,,可***提高合金的硬度和強度,,如Ag89.6Cu10V0.4合金。尤其是可提高對硫化氫,、二氧化硫及濕熱氣氛的抗腐蝕性能,。
焊接劑
焊接合金(焊接劑)婦鍆銀相當大量地用于制成焊接合金,這類合金主要是由銀,、銅和鋅組成的三元合金,。銀的組成范圍可從10至80%,銅從15至50%,,鋅從5至40%,。這些合金的熔點多數(shù)在650~775℃之間。有時加入鎘或錫以生成一種熔點***的合金,。銀焊接合金在工業(yè)上用以焊接那些金屬,,即當采用銅焊合金需要更高的焊接溫度時,會使焊接處的金屬產(chǎn)生過度的顆粒生長或其他有害效應,。