.圖中：1,、搭載護殼結(jié)構(gòu),；2,、多段抗沖擊保護結(jié)構(gòu),；3、硅芯片主體,；4,、搭載保護底殼,；5,、預留卸力搭載孔,；6、通槽,；7,、配裝階；8、卸力抗沖擊保護支架模塊,；9,、接觸防護頂蓋；10,、散熱槽,；11、第一抗沖擊凸梁,；12、第二抗沖擊凸梁,；13,、配裝基座卸力模塊；14,、分導卸力模塊,；15、配裝基座主體,；16,、導力滑桿；17,、輔助配裝臺,；18、第一彈簧,；19,、穩(wěn)定支撐套筒；20,、搭載配裝柱,；21、分導卸力柱,；22,、擠壓導力塊；23,、第二彈簧,；24、輔助傳力桿,；25,、接觸受力臺；26,、第一分導推塊,；27、第一翻轉(zhuǎn)拉桿,；28,、傳力壓板,；29、定位搭載板,；30,、第二翻轉(zhuǎn)拉桿；31,、第三彈簧,；32、碳纖維板,；33,、阻尼橡膠板；34,、金屬板,；35、蜂窩裝彈簧鋼板,。

臺肯TWOWAY壓力開關(guān)

DNMB-02P-40K-21B

DNMB-02P-70K-21B

DNMB-02P-150K-21B

DNMB-02P-250K-21B

DNMB-03P-40K-21B

DNMB-03P-70K-21B

DNMB-03P-150K-21B

DNMB-03P-250K-21B

DNMB-02A-40K-21B

DNMB-02A-70K-21B

DNMB-02A-150K-21B

DNMB-02A-250K-21B

DNMB-03A-70K-21B

DNMB-03A-150K-21B

DNMB-03A-250K-21B

DNMB-02W-40K-21B

DNMB-02W-70K-21B

DNMB-02W-150K-21B

DNMB-02W-250K-21B

DNMB-03W-40K-21B

DNMB-03W-70K-21B

DNMB-03W-150K-21B

DNMB-03W-250K-21B

DNMB-02B-40K-21B

DNMB-02B-70K-21B

DNMB-02B-150K-21B

DNMB-02B-200K-21B

DNMB-03B-40K-21B

DNMB-03B-70K-21B

DNMB-03B-150K-21B

DNMB-03B-200K-21B

DNM-02P-040K-21B

DNM-02P-100K-21B

DNM-02P-250K-21B

DNM-03P-040K-21B

DNM-03P-250K-21B

DNM-03P-100K-21B

DNM-02A-040K-21B

DNM-02A-100K-21B

DNM-02A-250K-21B

DNM-03A-040K-21B

DNM-03A-100K-21B

DNM-03A-250K-21B

DNM-02W-040K-21B

DNM-02W-100K-21B

DNM-02W-250K-21B

DNM-03W-040K-21B

DNM-03W-100K-21B

DNM-03W-250K-21B

DNM-02B-040K-21B

DNM-02B-100K-21B

DNM-02B-250K-21B

DNM-03B-040K-21B

DNM-03B-100K-21B

DNM-03B-250K-21B

臺灣TWOWAY臺肯蝶式充液閥部分型號：SCF-50-21C,，SCF-100-21C，SVF-40-21C,，SVF-63-21C,，SVF-80-21C，SVF-100-21C,，SCF-80-21C

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B2 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B3 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B3B 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B2L 2

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-B2B 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C2 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C3

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C4 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C6

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C2-D2 

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-2B 

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-2D  

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-22

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥DG-02-H   

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥MCA-03

海德福HYDFORCE減壓閥RCG-03-H 

具體實施方式

26.下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,，顯然,，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例,。

27.請參閱圖1-7,，一種抗沖擊性強的硅芯片結(jié)構(gòu)，包括搭載護殼結(jié)構(gòu)1,、多段抗沖擊保護結(jié)構(gòu)2和硅芯片主體3,，搭載護殼結(jié)構(gòu)1的內(nèi)側(cè)通過螺釘固定連接有硅芯片主體3，搭載護殼結(jié)構(gòu)1的頂端固定連接有多段抗沖擊保護結(jié)構(gòu)2,。

28.搭載護殼結(jié)構(gòu)1包括搭載保護底殼4,、預留卸力搭載孔5、通槽6和配裝階7,，搭載保護底殼4四端的內(nèi)側(cè)開設(shè)有預留卸力搭載孔5,，搭載保護底殼4的內(nèi)側(cè)設(shè)置有配裝階7，配裝階7的內(nèi)側(cè)開設(shè)有通槽6，配裝階7與多段抗沖擊保護結(jié)構(gòu)2卡接,，配裝階7與多段抗沖擊保護結(jié)構(gòu)2通過螺釘碰撞,，多段抗沖擊保護結(jié)構(gòu)2的底端通過通槽6與電路板連接；