全自動晶圓單面刷洗機有效去除硅片晶圓表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì),、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,，且不破壞晶片表面特性。根據(jù)不同清洗工藝配置相應的清洗單元,，各部分有獨立控制,，隨意組合。

全自動晶圓單面刷洗機結構：

采用三套獨立的電腦控制機械臂自動化作業(yè)

采用第三代最新技術,，全面完善的防酸防腐措施,，保護到機器每一個角落

最新全自動補液技術

全自動晶圓單面刷洗機獨特的硅片干燥前處理技術，保證硅片干燥不留任何水痕

成熟的硅片干燥工藝,，多種先進技術集于一身

彩色大屏幕人機界面操作，方便參數(shù)設置多工藝方式轉(zhuǎn)換

全自動晶圓單面刷洗機特點：

械手或多機械手組合,，實現(xiàn)工位工藝要求,。

PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利,。

自動上下料臺,，準確上卸工件。

全自動晶圓單面刷洗機凈化烘干槽,，獨特的烘干前處理技術,，工作干燥無水漬。

全封閉外殼與抽風系統(tǒng),，確保良好工作環(huán)境,。

具備拋動清洗功能，保證清洗均勻,。

全封閉清洗均勻,。

全封閉外殼與抽風系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境,。

全自動晶圓單面刷洗機應用范圍：

爐前清洗：擴散前清洗,。

全自動晶圓單面刷洗機光刻后清洗：除去光刻膠。

氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物,。

拋光后自動清洗：除去切,、磨、拋的沾污,。

全自動晶圓單面刷洗機外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物,。

合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘渣,。

離子注入后的清洗：除去光刻膠,，SiO2層。

擴散預淀積后清洗：除去預淀積時的BSG和PSG,。

CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒,。

全自動晶圓單面刷洗機附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物