作為優(yōu)化，本實施例中所述箱體內部采用sus304型5.0mm厚的不銹鋼板制作附凹形鐵補強，箱體外部采用sus41型冷軋鋼板制作,，外壁設置防靜電粉體烤漆，保護箱體。

44.作為優(yōu)化,，所述箱體內部還設置有保溫結構(圖中未示出),，所述保溫結構包括保溫棉和隔熱板，所述保溫棉設置于所述箱體內壁上,，所述隔熱板設置于所述保溫棉靠近所述箱體內壁的一側并通過耐高溫矽膠固定在箱體內部,，所述保溫棉的厚度為90mm。

臺灣油升YEOSHE齒輪泵HGP-05A-F-03-R-X   HGP-05A-L-03-R-X    HGP-05A-F-03-L-X    HGP-05A-L-03-LX

臺灣油升YEOSHE齒輪泵HGP-05A-F-05-R-X   HGP-05A-L-05-R-X    HGP-05A-F-05-L-X    HGP-05A-L-05-LX

臺灣油升YEOSHE齒輪泵HGP-05A-F-08-R-X   HGP-05A-L-08-R-X    HGP-05A-F-08-L-X    HGP-05A-L-08-LX

臺灣油升YEOSHE齒輪泵HGP-05A-F-11-R-X   HGP-05A-L-11-R-X    HGP-05A-F-11-L-X    HGP-05A-L-11-LX

臺灣油升YEOSHE葉片泵：

1：VHO-F-08葉片泵,、VHO-F-12葉片泵,、VHO-F-15葉片泵、VHO-F-20葉片泵

2：VHI-F-30,、VHI-F-40,、VHI-F-40-A2 、VHI-F-30-A3

3：AHPF-30,、AHPF-40,、VR15-70、VR20-70,、VR30-70,、VR40-70

4：VP-15F-A3、VP-15-F/A1,、VP-20F-A3,、VP-20-F/A2、VP-30F-A3

5：VP-30-F/A3,、VP-40F-A3,、VP-40-F/A3、NVP-30-F/A2,、NVP-40-F/A3 

6：VDP-15-70-60,、VDP-20-70-60、VDP-SF-12,、VDP-SF-20,、VDP-SF-30-D

7：VDP-SF-40-D、VDP-SF-30-C、VDP-SF-40-B

8：VPC-FB-20,、VPC-FB-30,、VPC-FB-40、VPC-30-F-A1,、VPC-30-F-A2

.本實施例所述的一種正負壓力固晶爐正常工作時,，將半導體芯片以及半導體片材放入處理室內，控制面板控制真空泵工作,，在緩沖罐的穩(wěn)流作用下對處理室制造真空環(huán)境,，真空環(huán)境可避免半導體芯片被氧化，隨后控制空壓機工作,，控制面板控制空壓機和氮氣機工作,，并控制電控三通閥將氮氣機與空壓機相連通，空壓機向箱體內部充氮氣,，控制充氮氣的體積為箱體體積的60％～70％,；再控制加熱器加熱使內部環(huán)境溫度為80℃，驅動電機動力輸出端帶動風輪轉動將加熱器周圍的熱氣吹至半導體芯片上,，防止將半導體芯片以及半導體片材粘結的銀膠固化,；隨后控制空壓機工作將高壓氮氣通入箱體內，高壓氮氣將銀膠內的氣泡壓除清理,，完成氣泡的清除工作,；帶銀膠固化后在將內部環(huán)境加熱至150℃，保持2h的時間,，使得銀膠的粘結更加穩(wěn)定,，半導體芯片的質量更好；后通過水冷機構將箱體內部的溫度降至60℃,，泄壓后完成工作,。