液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬,，分子之間堆砌緊密,，且在成型過程中高度取向,，具有線膨脹系數(shù)小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性,，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上,。

塑膠原料的力學性能通常比金屬低的多,但有的復合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設計合理,會更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

減摩,、耐磨性能好 大多數(shù)塑膠原料具有優(yōu)良的減摩、耐磨和自潤滑性能,，它們既可以在水,、腐蝕介質(zhì)中正常工作，也可在邊界摩擦和干摩擦條件下有效地工作,，比金屬要低很多,，只有金屬要好得多，通常塑膠原料的摩擦系數(shù),，比金屬要低得多,，只有金屬的幾分之一到十幾分之一，可用塑膠原料制作許多減摩和耐磨制品,。

POM加工前可不用干燥,，在加工過程中烘90度左右，對產(chǎn)品尺寸的穩(wěn)定性有好處,。

POM塑膠原料系列可注塑成型,，擠出成型，壓縮成型,，滾塑成型,，吹塑成型,。應用于齒輪,，鏈輪，滑輪,，滑軌,，彈簧，支架,，衛(wèi)浴,，閥門，導軌,，剃須刀,，水，夾子,，電動牙刷,，插座，開關零件，燃油系統(tǒng)部件,，玩具,，洗衣機，軸承,，工具把手,，密封墊，淋浴噴頭,，外殼,，座椅安全帶扣，拉鏈,，卡扣,，紐扣，板材,，桿,，板料，結(jié)構(gòu)部件和機加工,。

PEEK是一種具有耐高溫,、耐腐蝕、高強度,、高精度,、自潤滑、耐磨損,、耐水解,、良好的生物相容性等特性優(yōu)點的聚芳醚酮類特種高分子聚合物。具有良好的加工成型特性,，可以采用注塑,、連續(xù)擠出、模壓,、預浸,、機加工、粉末涂覆,、焊接,、粘接、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進行加工成型,。

POM也是典型的熱敏性塑料,，240℃下會嚴重分解。在210℃下,，停留時間不能超過20min,；在190℃下,，停留時間也不能超過1h。注塑時,，在保證物料流動性的前提下,，應盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時間。

醫(yī)療器械：可在134℃下經(jīng)受3000次循環(huán)高壓滅菌,，這一特性能滿足滅菌要求高,、需反復使用的手術和牙科設備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性,，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫(yī)療器械,。尤為重要的是PEEK無毒、質(zhì)輕,、耐腐蝕,，是與人體骨骼最接近的材料，可采用PEEK代替金屬制造人體骨骼,。

電子電氣工業(yè)的導線絕緣,、電纜護套、插座,、接線柱,、線圈骨架、繼電器,、電器零部件,、電容器薄膜，配電盤零件等,。還可用作防腐包裝材料和涂料,。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復合材料

一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動性，易加工成型,。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結(jié)構(gòu),，樹脂本身具有纖維性質(zhì)，在熔融狀態(tài)下有高度的取向,，故可起到纖維增強的效果,。這也是液晶聚合物引人注目的特點,。

LCP塑膠原料具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好,。作為電器應用制件,，在連續(xù)使用溫度200~300℃時，其電性能不受影響,。而間斷使用溫度可達316℃左右,。

光學鏡片等級，非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用

減震效果好 多數(shù)塑膠原料富有粘彈性，當它受到機械振動時,，塑膠原料內(nèi)部會產(chǎn)生粘彈內(nèi)耗,，將機械能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽瑥亩魅趿苏饎?，塑料可制作減震消聲制品,。

LCP塑膠原料的特性；

a,、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,，液晶材料可以忽略不計,，耐磨、減磨性均優(yōu)異,。

c,、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平,。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達316℃左右,。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑、燃料油,、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解,，也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a,、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件,、醫(yī)療方面,。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料,、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。