電子灌封膠簡介： 

電子灌封硅膠也叫灌封膠、灌封硅膠、電子膠,、封裝硅膠等，是一種具有防水防潮,、導(dǎo)熱阻燃,、絕緣的灌封材料。加入固化劑后,，液體膠體即可固化成型,，起到保護電子元器件的作用。

電子灌封硅膠應(yīng)用：

主要用于電子元器件的封裝,、密封,、填充、防壓,。對PC（電子絕緣板料）,、PMMA（有機玻璃、亞克力）,、PCB,、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性極好,。杰瑞LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠,。

 電子灌封硅膠的性能特點：

1、防腐蝕,、防水防潮,、防塵、保密,、耐溫,、絕緣、導(dǎo)熱散熱,、防震等作用,。

2、耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性,；

3、優(yōu)異的耐熱性,，耐寒性,，從-60℃到220℃持續(xù)運作，可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力,，而保護晶片及其焊接金線,。

4、揮發(fā)份少,強度高,，粘接性好,，對鋁、銅,、不銹鋼等多種金屬有youxiu的粘接性,；

電子灌封硅膠的使用工藝：

1. 混合前,，把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两堤盍铣浞只旌暇鶆?，B組份充分搖勻,。

2. 混合時，應(yīng)遵守AB組份的重量配比,。

3. 電子灌封膠使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡,。 可把A、B混合膠充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠓湃胝婵杖萜髦?，在MPa下脫泡3分鐘,，即可灌注使用。

4. 電子灌封硅膠為加成型固化產(chǎn)品,，灌注好后置于室溫固化或加溫固化,，待基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時,。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響,。

 電子灌封硅膠使用時應(yīng)注意的事項：

1、膠料應(yīng)密封貯存,?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費,。

2,、本品屬非危險品，但勿入口和眼,。若不慎進(jìn)入口眼,，應(yīng)及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。

3,、存放一段時間后,，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,，不影響性能,。