廣東無損探傷檢測第三方公司

廣州焊縫無損探傷檢測，無損探傷檢測,，無損檢測機(jī)構(gòu),，無損檢測中心無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下,，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱,、聲,、光、電,、磁等反 應(yīng)的變化,，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì),、狀態(tài)及缺陷的類型,、數(shù)量、形狀,、位置,、尺寸進(jìn)行檢查和測試的方法。通過測量這些變化來了解和評價被檢測的材料,、 和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì),、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等,。羅經(jīng)理  

應(yīng)用領(lǐng)域

汽車,、PCB&PCBA、FPC,、電子電器,、、電子元器件,、塑膠材料,、醫(yī)療器械、科研院所,、國防等,。

CT檢測

CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理,、力學(xué)等特性,，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及jingque尺寸,，物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等,。PCB內(nèi)層缺陷陶瓷電容內(nèi)部缺陷

焊接質(zhì)量檢查BGA錫球虛焊

缺陷分析

目的

確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸,。

應(yīng)用范圍

塑料,、陶瓷等復(fù)合材料，以及鎂,、鋁和鋼原料制成的零件,、粘結(jié)劑等。

尺寸測量

目的

快速準(zhǔn)確地再現(xiàn)目標(biāo)物體三維立體結(jié)構(gòu),，可視化測定其結(jié)構(gòu)尺寸

應(yīng)用范圍

電子元器件,，汽車零部件，塑料,、陶瓷等復(fù)合材料構(gòu)件,，鎂、鋁及其合金件等

逆向工程

目的

采集待測物體點云數(shù)據(jù)并以STL文件格式快速輸出其CAD數(shù)據(jù),。

應(yīng)用范圍

模具制品,、藝術(shù)品,、汽車部件,、電子元器件。

CAD數(shù)模對比

目的

以直觀的色彩偏差快速形象地顯示目標(biāo)結(jié)構(gòu)與其CAD數(shù)據(jù)的偏差

應(yīng)用范圍

注塑件,、裝配件,、高精密元器件

X-Ray檢測

目的

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件,、電子元器件,、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷檢測,，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析,；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件,，電纜,，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析,。

應(yīng)用范圍

IC,、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等,。

超聲波掃描(C-SAM)

目的

無損檢測電子元器件,、LED、金屬基板的分層,、裂紋等缺陷（裂紋,、分層、空洞等）,；通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異,、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位,。

應(yīng)用范圍

塑料封裝IC,、晶片、PCB,、LED