深圳半導體展覽會 | 2024中國深圳國際半導體材料與設備展覽會

時 間：2024年06月26-28日

地 點：深圳國際會展中心(新館)

前言：

中國在半導體產業(yè)的發(fā)展中將拓展芯片制造中的一些核心技術,，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補,，加快在國內循環(huán)化的半導體產業(yè)鏈的布局,，真正實現擺脫西方國家主導的半導體產業(yè)鏈。這也讓中國真正實現了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端,，并且在半導體產業(yè)鏈上占據主導地位,，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖,，成為真正的半導體產業(yè)的強國,。

為了加強全球半導體產業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產業(yè)新創(chuàng)新技術與成果,，促進我國半導體產業(yè)和經濟社會高質量發(fā)展,，在各部門的支持下，2024中國深圳第6屆國際半導體展覽會,，將于2024年06月26-28日在深圳國際會展中心舉辦,。

缺芯”是貫穿今年半導體產業(yè)的關鍵詞,，在全球產能調節(jié)的過程中,，國內的供應鏈也在重塑?；浉郯拇鬄硡^(qū)是中國半導體,、集成電路相對發(fā)達的產業(yè)聚集地之一，目前已形成了廣州,、深圳,、香港、澳門與珠海五地優(yōu)勢互補,，融合發(fā)展的產業(yè)高地,。十四五時期，大灣區(qū)半導體企業(yè)將迎來擴大規(guī)模,、深入布局的歷史新機遇,。

展出范圍：

1、半導體設計,、封測,、制造產廠商。

2,、原材料：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、光掩膜版,、電子氣體及特種化學氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學品,、濺射靶材、封測材料,；

3,、生產設備：單晶爐、氧化爐,、擴散設備,、離子注入設備、PVD,、CVD ,、光刻機 、 蝕刻機 ,、拋光機,、倒角機、涂膠/顯影機,、前道測試設備,、濕制程設備、熱加工,、涂布設備 ,、單晶片、沉積系統,、清洗設備,；

4、封裝工藝及設備：減薄機,、劃片機,、貼片機 焊線機、塑封機,、打彎設備,、分選機、測試機,、機器人自動化,、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

5,、測試與封裝配套產品：探針卡,、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試,、激光切割及其它,、研磨液，劃片液,、封片膜(膠)高溫膠帶,、層壓基板、貼片膠,、上料板,，焊線、流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；

6,、IC 產品與應用技術,、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具,、IC 制造與封裝,；

7、電子氣體：集成電路,、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業(yè),；

8、半導體分立器件產品,、半導體光電器件,、集成電路終端產品,；

大會將邀請粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)的業(yè)界專家,、企業(yè)家代表，聚焦半導體設計和應用領域,，共論大灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài),、發(fā)展機遇、技術趨勢等熱點話題,，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展“芯”未來,。