2024第6屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會

展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

將于2024年6月26 -28日在深圳國際會展中心舉辦。展會一方面依托于投洽會大平臺強大的全國政府資源,、人才,、資本資源，一方面依托于海峽兩岸半導體暨集成電路產(chǎn)業(yè)集群效應,，將搭建涵蓋集成電路材料設(shè)備,、設(shè)計、制造封測以及應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈交易平臺,，吸引來自國內(nèi)外深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向和新需求,，展示行業(yè)楚新技術(shù)、成果和創(chuàng)新應用案例,，助推廈門打造成為具有兩岸產(chǎn)業(yè)合作特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),、基本涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,、具備國際競爭力的東南沿海集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,，匯聚眾多和學者,，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用,，立足深圳,、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計,、關(guān)鍵器件、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，服務于十幾個新興行業(yè)應用,。

展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件,、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路,、5G應用、汽車電子,、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng),、消費電子,、智能家電、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián),、智能制造、人工智能,、無線充電等領(lǐng)域,。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機風扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計,、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導體設(shè)備展區(qū)：減薄機,、單晶爐、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機 、刻蝕機,、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機,、等離子清洗設(shè)備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、回流焊,波峰焊、測試機,、分選機,、耦合機、載帶成型機,、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進電機,、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測器紫外）、電力電子器件（二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計,、測試、設(shè)備與應用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設(shè)備
六,、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等

集成電路發(fā)明已屆60周年,，在學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共同推動下，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基本遵循著摩爾定律所預測的節(jié)奏,，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)目 ,，約每隔18～24個月便會增加一倍,，性能也將提升1倍,。摩爾定律的核心即芯片集成度的提高，主要由集成電路制造工藝來實現(xiàn),。集成電路制造在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著尤為重要的地位,，一方面推動著摩爾定律的演進,，另一方面為集成電路設(shè)計業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)品，支撐著龐大的集成電路專用裝備和材料市場,。

參加半導體展,，您將獲益多多：

廣泛聯(lián)系：與來自全球的行業(yè)精英進行深入交流和溝通，拓展國際合作和商機,。

全球曝光：在國際半導體行業(yè)的事件上展示您的品牌和創(chuàng)新產(chǎn)品,，提高品牌度和影響力。

市場見解：了解全球半導體市場的新趨勢和發(fā)展動態(tài),，及時調(diào)整您的市場策略,。

技術(shù)交流：與同一起分享技術(shù)創(chuàng)新和解決方案，推動行業(yè)的不斷前進,。

潛在商機：通過與潛在客戶面對面交流,，尋找新的商業(yè)機會和合作伙伴。

半導體展2024第6屆國際半導體展會將成為您提升企業(yè)形象,、開拓市場和擴大業(yè)務的機會,。展會將于2024年舉行，時間和地點將盡快公布,，請持續(xù)關(guān)注我們的新消息,。您也可以關(guān)注我們的guanfangwangzhan，了解更多展會相關(guān)信息,。敬請期待這場半導體行業(yè)的盛會,！