半導體展: | 國際展 |
單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-27 00:54 |
最后更新: | 2023-11-27 00:54 |
瀏覽次數(shù): | 179 |
采購咨詢: |
請賣家聯(lián)系我
|
2024半導體展會丨半導體材料展會丨半導體設備展會丨2024半導體展會
在目前這個環(huán)境下,半導體發(fā)展的前景是可以得到認可的,,它是電子信息產業(yè)中不可忽視的一環(huán),,而電子信息產業(yè)正是目前的中心產業(yè),該產業(yè)的社會整體價值一直在增長,,目前,,產業(yè)已經屬于一個行業(yè)整體發(fā)展中的較高階段之中,未來發(fā)展前景大有可觀,。
2024年6月26-28日
深圳國際會展中心
2024年第五屆半導體展會
積極響應國家發(fā)展改革委,、工業(yè)和信息化部、財政部,、海關總署,、國家稅務總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知,。通過促進提升創(chuàng)新能力,,推動半導體制造國產化,推進半導體產業(yè)高質量發(fā)展,。根據(jù)10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》稿
SEMI-e 2024深圳國際半導體技術暨應用展將于2024年6月26-28日,,在深圳國際會展中心舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、聯(lián)合主辦,。
全球經濟回暖將刺激半導體行業(yè)的高速發(fā)展。面對著社會局勢的快速改變,,社會經濟的極大進步和互聯(lián)網(wǎng)設備,,云計算,電子商務等行業(yè)的高速發(fā)展,,最需要的就是智能產品的支持,,在良好的經濟環(huán)境下,消費者對于電子產品的要求更高,不僅要求美觀,,還要求輕便,,功能多樣,而大多數(shù)電子產品都需要用半導體,,也就是說,,在未來很長一段時間,半導體都將是一個永恒的話題,。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產業(yè)從垂直結構向水平結構轉變,、價值鏈分工的日益細化,中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一,,并由此促進了中國半導體產業(yè)的快速成長,。為提升半導體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術,,積極推動半導體業(yè)界的交流互動,,強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識,,實現(xiàn)相互促進,、共同發(fā)展,
2024深圳國際半導體技術展覽會將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心隆重召開,,為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺,。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件,、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風扇電聲器件、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計,、芯片展區(qū):IC及相關電子產品設計,、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū):減薄機,、單晶爐,、研磨機、熱處理設備,、光刻機 ,、刻蝕機、離子注入設備,、CVD/PVD設備,、固晶機、等離子清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、回流焊,波峰焊、測試機,、分選機,、耦合機、載帶成型機,、檢測設備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進電機、閥門、探針臺,、潔凈室設備,、水處理等
四、第三代半導體專區(qū):第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)
五,、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設備及組裝和測試等,、封裝設計、測試,、設備與應用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導體材料與設備
六,、半導體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等
組委會努力全方位打造展會宣傳渠道,,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊,、雜志,、網(wǎng)絡媒體、,、微博等新興自媒體,,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲,,形成互動,、及時分享展會及行業(yè)信息,擴大展會的宣傳及影響力度與深度,。