2024深圳半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)|2024深圳半導(dǎo)體展
2024第6屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)
展會(huì)介紹
SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)智未來”為主題,，匯聚眾多和學(xué)者，加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,，立足深圳,、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái),，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用,。展出面積5.5萬平方米,，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件,、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇,，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路,、5G應(yīng)用,、汽車電子,、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng),、消費(fèi)電子、智能家電,、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián),、智能制造,、人工智能、無線充電等領(lǐng)域,。
展覽資訊
展覽時(shí)間：2024年6月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二極管、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、耦合機(jī),、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具,、測(cè)試治具、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二極管LED,、激光器LD,、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二極管、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測(cè)材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析 2024半導(dǎo)體發(fā)展前景展望及行業(yè)現(xiàn)狀

需求由單品推動(dòng)轉(zhuǎn)向多點(diǎn)開花，輔芯片更為受益,。從需求側(cè)來看，半導(dǎo)體 過去重要的推動(dòng)力來自 PC 和智能手機(jī),，根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù),，兩者年銷量的峰值分 別為 3.6 億和 14.7 億。

進(jìn)入下半年之后,受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致的半導(dǎo)體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導(dǎo)體市場(chǎng),規(guī)模預(yù)計(jì)也會(huì)明顯下滑,。從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來看,，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模下滑，主要是受存儲(chǔ)芯片銷售額下滑影響,，這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比下滑12.6%,，邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模,，預(yù)計(jì)都會(huì)同比增長(zhǎng),。全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。在消費(fèi)、計(jì)算,、5G和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)下,，2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將激增12.5%，達(dá)到5220億美元,。全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元,，2022年半導(dǎo)體將超過1500億美元。

從半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來說,，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)或 IDM 企業(yè)與終端廠商直接對(duì)接,，可以***感 受到下游需求的增加或減少，其中設(shè)計(jì)企業(yè)由于沒有固定資產(chǎn)投資,，在終端客戶 去庫存或補(bǔ)庫存初期業(yè)績(jī)即會(huì)率先反映,，而 IDM 企業(yè)的業(yè)績(jī)還受產(chǎn)線稼動(dòng)率影響。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產(chǎn)能利用率表示,，從 2Q22,、3Q22 產(chǎn)能利用率來看， 中芯國際已經(jīng)下行,，華虹半導(dǎo)體還維持在高位,，我們認(rèn)為晶圓代工廠業(yè)績(jī)反應(yīng)滯 后于設(shè)計(jì)企業(yè)。